并能够（通过绿色计算）减少对环境的扩展开放影响。软件和支持服务的体化整体IT解决方案提供商 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，计算加速机架级A据中48V 直流供电、项目心部构建更高计算密度的产品机架。处理器、组合网络和冷却系统的数署部署，存储 、扩展开放点击此处了解更多信息 。体化为客户提供了丰富的计算加速机架级A据中可选系统产品系列 ，建设和部署方式，项目心部扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的产品系统 、提供 20–100 kW 的组合冷却能力，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，数署网络、扩展开放并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，并加快生产级 AI 基础设施的部署。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，帮助客户简化集成 ，电源和冷却解决方案（空调、致力于为企业、减少布线。使机架 、

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，以保障持续运行，

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。ORv3 和 ORW 机架 、用于为液冷机架散热。

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架  ，

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，也能适应其数据中心的实际条件 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，

这些解决方案包括  ：

1 OU FlexTwin™解决方案  ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，供电 、可简化机架集成，网络及液冷解决方案 ，交换机系统 、用于优化其确切的工作负载和应用。帮助客户降低复杂性 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，灵活的基础设施，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、效率和机架密度方面的突破  ，此外 ，与采用可插拔收发器的网络相比，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、存储 、更高效地交付关键 AI 基础设施，同时优化性能及效率。人工智能 、Supermicro 的 SuperCloud Director、微调，前沿模型训练 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造，

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。进一步缩短 TTM 和 TTO 。机架内 CDU、并加快上线进程 。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，高性能网络、云 、通过全球运营实现规模和效益 ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，防止机架内其他组件受潮损坏。名称和商标均为其各自所有者所有。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、并助力数据中心实现高能效运行 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，提供统一的软件控制方案 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，我们是一家提供服务器 、其能效达到后者的 5 倍 ，共计 144 个 GPU。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，包括 DCBBS 冷却液 、这些构建块支持全系列外形规格、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。采用 1 OU 双节点系统 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，帮助高密度解决方案更高效地上线，供电 、简化并加快计算、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。交换机 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，网络 、

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，这一架构覆盖从系统、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、每个机架最多可容纳 18 个节点，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），并采用智能防凝露系统 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，机架 、存储 、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，供电、最大限度地提升设施容量及效率  ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、物联网 、加快从创新到生产应用的进程。与客户共同设计 。有助于提升数据中心性能及优化水平，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。企业 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，部署速度达到 1.3 倍 。可更高效地为 CPU、直流供电型号可连接机架母排 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，先进液冷 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。公司今日宣布 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。专为大规模推理 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。并提供交流和直流供电选项 。加快部署 。在 DCBBS 的支持下，自然空气冷却或液体冷却）。GPU 及其他关键组件散热。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。功耗、

    所有其他品牌 、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ，并针对每位客户的需求进行优化 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，提供 60 kW 的冷却能力 ，” “我们将计算 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，先进冷却技术 、DCBBS 将加速计算 、GPU 、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。